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國內企業首次向國際市場出口集成電路用高純度硅料
- 2018-06-19
新聞中心
行業動態
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中科大與中芯國際在光刻工藝取得重要進展
- 2018-06-11
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中芯集成電路制造（紹興）項目舉行開工奠基儀式
- 2018-05-28
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TCL擬建第二條11代超高清顯示屏生產線
- 2018-05-28
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2018年全球半導體資本支出將首度破千億美元大關
- 2018-05-25
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投資2億美元，芯片封裝測試項目落戶島城
- 2018-05-14
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康寧10.5代玻璃基板生產線落戶武漢 為京東方提供配套
- 2018-05-14
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2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元，未來成長...
- 2018-04-24
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