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2017年全球晶圓代工市場規模將達550億美元

日期:2017年10月23日
    晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。 
    據了解,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圓的產能為每月1711.4萬片,其中中國大陸全球市場占有率接近11%,相比2015年上升了1.1個百分點,僅次于臺灣、韓國、日本和北美。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產地,晶圓產能占全球晶圓產能的59.3%。
     從供給端來看,2016年中國地區晶圓制造產能僅占全球10.8%,而消費市場占全球33%,中國半導體市場供需關系嚴重失衡。另據了解,2016年全球晶圓代工工廠營業收入前十排名分別是臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、力晶半導體、TowerJazz、世界先進、華虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中,前四大晶圓代工廠為臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際占全球市場總量的85%,臺積電占據了全球59%的市場份額,剩下三家公司則占有26%的市場份額。據估計,到2021年間,晶圓代工市場規模將從2016年的500億美元增長到721億美元,年均復合增速7.6%。中商產業研究院《2017-2022年全球晶圓行業深度調查及投融資戰略研究報告》預測2017年全球晶圓代工市場規模將達550億美元。

所屬類別: 行業動態

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