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格羅方德成都廠10月底前封頂

日期:2017年9月27日
   備受電子信息行業關注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目又有新進展。9月20日,記者從成都高新區獲悉,位于成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠項目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式,芯片廠房將在10月底前封頂。
   今年2月,全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動累計投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠),并發布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。5月,格羅方德又宣布將與成都市合作,共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃,在成都建立一個世界級的FD-SOI生態系統。
   短短數月,格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目以及FD-SOI生態圈建設快速推進,實現“加速度”。格羅方德Fab11項目相關負責人透露,目前,FD-SOI生態圈的建設已逐步展開,已有數家中國客戶通過產業生態圈找到格羅方德,開展了基于22納米FD-SOI工藝的產品設計和試生產。
   格羅方德Fab11項目的持續推進,將對成都高新區集成電路產業的發展產生強勁推力。成都高新區電子信息產業局相關負責人表示,成都高新區電子信息產業已形成集群優勢,今年 1-7月,實現產值1304.9億元,同比增長20.6%,增加值增長49.9%。
   7月,成都高新區出臺《關于支持電子信息產業發展的若干政策》,設500億元產業基金,重點支持集成電路、新型顯示、信息終端、軟件和信息技術服務四大特色優勢領域以及人工智能等新興領域發展,加快建設具有世界影響力的電子信息產業集群。 
 出自:今日半導體公眾號

所屬類別: 行業動態

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