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中國半導體制造材料業已走向發展快車道

日期:2017年9月19日
     黨的十八大以來,隨著半導體企業與市場經濟的融合,我國集成電路設計、分立器件制造、封裝、測試等領域的技術發展日新月異,半導體制造材料產業步入了加速發展的新階段,取得顯著成績。
半導體制造材料業快速發展
     第一,我國半導體制造材料技術和產品質量取得長足發展。
     五年前,我國8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴進口。在02專項重點支持和國家集成電路產業投資基金及扶持集成電路產業優惠政策的帶動下,材料企業自主研發投入逐年增加,取得了非常明顯的成果。
     安集微電子所生產的銅/銅阻擋層拋光液及系列產品,江豐電子開發的鋁、鈦、銅、鉭靶材,中船718所生產的NF3、WF6等產品已經進入國內外集成電路生產線,并在先進技術節點實現批量應用,產品能夠覆蓋130nm~28nm技術節點要求;南大光電開發的超高純磷烷、砷烷及安全源產品已開始批量供應國內8~12英寸集成電路生產線和LED行業;200mm硅片、區熔硅單晶片等項目相繼通過驗收,浙江金瑞泓、有研半導體、天津環歐等在當前硅片供應緊張的情況下也都有較好的市場表現;上海新陽、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學品也都進入或正在進入8~12英寸集成電路線。南大光電、上海新陽、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業成功在主板或創業板上市,為企業創新發展打開新通道。
     第二,政策支持推動我國材料行業快速發展。
     為了落實國務院的經濟部署,貫徹集成電路產業穩增長計劃方案,促進集成電路行業相關企業的研發創新和轉型升級,有關部委發布《集成電路生產企業進口自用生產性原材料、消耗品免稅商品清單》,清單中所列商品根據國內產業發展狀況,每年進行調整。
     該項政策的實施為國內集成電路材料產業營造公平競爭環境發揮了重要作用,為國內半導體材料企業開拓了更為寬廣的發展空間。工信部會同財政部、保監會開展新材料首批次應用保險補償機制試點工作,也為集成電路材料新產品進入市場提供了幫助。
     第三,技術創新開啟國際市場新局面。
     我國部分企業的技術水平、產品品質及管理體系已與國際先進技術節點相匹配,部分產品開始融入國際市場,例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進封裝工藝用底填料等憑借獨特的技術優勢進入國際市場;40~28nm節點工藝用12英寸硅片正在開發當中,預計2017年年底將形成月15萬片生產能力,2020年將有望達到14nm集成電路制造技術要求;已建成248nm光刻膠工程化技術平臺,系列化產品正在開發當中;系列化高K介質前驅體等也取得突破性進展,正在開拓國內外高端客戶。
打破同質化競爭是首要任務
      對于我國半導體制造材料產業的未來發展,應從以下幾方面著力。
      首先,打破企業經營同質化問題。
      避免國內硅材料、工業化學品、特種電子氣體等領域企業之間的同類產品的產能重置,形成合理化市場競爭,是行業當前亟待解決的問題。各有關地區應對企業提供專業化的行業引導,無論是內資企業、外資企業、中外合資企業在產能規劃時,都應有效調研現有產能并合理預算未來市場需求,放眼于細分領域的差異化發展和產品生產的長期回報,避免無序化的企業競爭和資源浪費。
     同時,產業聯盟和行業協會應進一步加強對國內總體市場需求和國內產業發展狀況的研究,建立有效的產業發展路線圖發布機制,避免產能重置和資源浪費。國家相關政策應鼓勵企業間的戰略合作和兼并重組,營造健康發展行業環境。
     其次,加大研發投入力度和產業人才培養。
     在集成電路領域,一代工藝、一代材料,而且材料技術發展日新月異,須超前布局,堅持創新,才能適應集成電路產業發展的要求。再者,我國當前材料企業普遍規模小,盈利能力薄弱,自我投入研發能力不足,需要國家、社會的持續性扶持。
     根據集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟《2017年中國半導體支撐業發展狀況報告》統計的數據,2016年我國材料行業從業人員僅為29932人,其中博士186人,僅占1%;碩士1233人,僅占4%,高端人才偏少。據不完全統計,我國集成電路人才缺口高達40萬。為了提升我國專業型高學歷和高技能人才的供應,需持之以恒引進和培養行業技術和管理人才,為產業未來良性發展儲存動能,奠定產業成長與發展的堅實基礎。
     再次,重視半導體制造材料用原材料的技術開發及產能布局,建立完善供應鏈。
     我國生產硅單晶時所使用的11~13N超高純多晶硅、大尺寸高檔石英坩堝、石墨熱場以及高端靶材中的超高純金屬、光刻膠和配方化學品等產品用的核心原材料都主要依賴進口,對我國集成電路高端材料產業發展形成制約。
     考慮到我國集成電路制造材料產業鏈的完整性,相關技術和產業發展計劃應重視超凈、高純原材料的發展布局,強化整條產業鏈的深度融合,擺脫核心環節受控于人的局面,確保產業未來的自主可控發展。
     最后,支持產業技術創新戰略聯盟發展。
     集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟自2012年成立以來,在整合國內技術以及市場資源、加速半導體材料科技成果產業化、打造我國集成電路制造用材料本地供應鏈方面發揮了較好的平臺作用。
     希望聯盟能夠在產業發展路線圖制定、團體標準制定、構建產業共性技術開發平臺、行業人才培養、促進國際合作交流等方面發揮更大的作用,也期待相關政府部門、行業、企業以及社會各界關注和支持聯盟的發展。
 
出自:中國電子報

所屬類別: 行業動態

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