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日本大尺寸半導體硅片項目落戶杭州

日期:2017年9月11日
    9月7日,大江東產業集聚區重大投資項目簽約儀式在浙江杭州舉行,總投資達316億元的9個項目正式簽約落戶。 
    此次簽約落戶大江東的9個項目前景好、質量高,涵蓋集成電路、航空航天、汽車零部件和文化創意等領域,單體總投資50億元以上項目4個。其中,總投資10億美元的日本Ferrotec大尺寸半導體硅片項目成功填補了國內大硅片生產領域的空白,打破了美國、日本對同類型硅片生產核心技術的壟斷,達產后將達到8英寸年產540萬片、12英寸年產288萬片硅片的生產能力。
出自:杭州日報

所屬類別: 行業動態

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