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2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元,未來成長趨于穩定

來源:SEMI中國 日期:2018年4月24日

     SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International聯合發表報告指出,2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。而智能手機和個人電腦增長放緩,半導體材料需求減少,但虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求為許多供應商帶來大筆訂單,未來成長幅度趨于穩定。

     全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)顯示,盡管有車用電子和高效能運算等領域帶動,持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑仍使半導體材料營收未來成長幅度趨于穩定,將維持個位數成長,預計2021年材料市場規模將達到178億美元。呈現個位數成長的材料類別包括導線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。

     在虛擬貨幣熱潮帶動下,覆晶基板(laminate substrate)供應商在2017年的營收均有明顯增長,但隨多芯片模組技術的使用增加,且封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流的影響,覆晶基板的成長將趨緩,而介電質(dielectric)和電鍍化學供應商的營收成長將較為強勁。

所屬類別: 行業動態

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