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產業風口已至 設備“芯芯”向榮

日期:2017年11月20日

全球半導體市場加速擴張,國產設備迎來發展良機

  半導體產業處于整個電子信息產業鏈的頂端,其核心為集成電路(IC),市場份額超過80%。未來汽車電子、消費電子、物聯網等將成為新的增長點。根據WSTS的預測,未來兩年全球半導體市場提速擴張,增速分別為17%和4.3%,全球市場規模有望增加至3965億元和4136億元,其中中國市場占全球市場份額有望超過60%。但目前我國半導體自供率不足35%,供需失衡問題嚴峻,發展半導體是國家意志所在。2014年我國集成電路產業投資基金正式建立,三年間大基金分期投資于各IC生產環節龍頭企業。投資分兩部進行:一期重在晶圓代工廠、封測設備開發,二期重在IC設計和新興智能應用。持續的大規模投入有望使我國半導體企業迅速縮短與國際龍頭的差距。
半導體設備新一輪投資大周期開啟

  2016H2-2018是半導體景氣周期的開啟,也是半導體設備的大周期。前瞻指標費城半導體指數和臺灣半導體行業指數一路上漲,設備投資進入上行區間,美股重要的設備公司AMAT上調了2017年WFE(Wafer Fabrication Equipment)投資的預期,從2017年初5%全年增長上調至15%,上調增長再次驗證今明兩年是半導體設備大年周期的開啟。半導體設備投資確定性主線機會之一是中國大陸晶圓廠的建設周期,根據SEMI的預測,未來四年全球將有62座晶圓廠建成,其中26座位于中國大陸。大陸晶圓廠產能將集中在2017下半年-2018年釋放。我們深入細拆每個季度大陸地區的設備投資支出,以此為節奏來觀察投資時點的判斷。判斷中國大陸地區對于設備采購需求的邊際改善20173Q開始,在2018H1達到巔峰。對國內設備企業而言,隨著國產替代率的逐步提升,高速增長的大周期才剛剛開啟。


投資超200億美元,制造段投資重中之重
 
  半導體(以集成電路為例)的生產工藝主要分為IC設計(前道)、IC制造(中道)和IC封裝檢測(后道)三個環節,其中設計段設備主要包括用于制造光罩的掩膜板制造設備、制造段主要包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、涂膠顯影機等;封裝段工序則包括劃片機、裝片設備、塑封設備等。就投資金額而言,前道、中道和后道環節占比分別約為10、70%、20%。根據歷史數據,1座產能為1萬片/月的晶圓廠平均總投資規模約10億美元,其中設備投資占比約60%。據此我們保守估計,2017下半年至2018年中國半導體設備投資空間為200億美元,前中后道工序設備投資分別約為4億、140億和50億美元。


龍頭公司有望享受核心資產溢價

  本輪半導體拔估值的是制造業,因此相關制造業產業鏈的公司會得到重新的資產屬性定價。中國大陸的資產配置可以用資本周期分析的方法來進行理解。在宏觀層面,中國把半導體投資推高到了一個此前從未有過的水平高度,即使是當年的韓國也未發生過如此高的資產投資。投資增加的可預見的結果是生產要素的集中和生產力關系的改善,此外引導資本的良性配置引向資本密集型的半導體行業,通過拔高固定資產投資來維持經濟的增長。

所屬類別: 行業動態

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